【時報記者莊丙農台北報導】DisplaySearch指出，觸控面板產業未來1-2年的發展將會比
過去玻璃式結構與薄膜式結構的競爭更加戲劇性。現有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或
是薄膜式，接下來都必須往單片式玻璃觸控方案（sensor on cover or one glass solut
ion）布局，並且逐漸形成單片式玻璃觸控（指的是Touch on Lens、One Glass Solution
）與面板內嵌式觸控（in-cell and on-cell touch）之間的競爭。包括單片式及內嵌式
觸控技術都已成為觸控面板產業的新趨勢。

  DisplaySearch指出，傳統投射式電容觸控感應器（touch sensor）主要的兩種結構，
分別是玻璃式電容和薄膜式電容，其中，玻璃式電容觸控最主要代表品牌是Apple，而薄
膜式電容觸控的領導者則是Samsung。正因為品牌間不同的觸控感應器結構選擇，使得背
後各自擁有不同陣營的觸控模組供應鏈，也讓這兩個觸控技術陣營的競爭情勢備受矚目。
  從過去PDA的時代到早期的觸控手機，電阻式的技術一度引領風騷，而當2007年第一代
的iPhone正式將投射式電容帶進智能手機應用後，尚且不到五年的時間裡，投射式電容將
取代電阻式，成為出貨量最大的觸控技術。
  目前現有的投射式電容絕大多數是外掛式，「外掛式」指的是以獨立於面板之外的基板
（sensor substrate）來承載觸控感應線路（sensor pattern）；此一基板將會與面板作
進一步地貼合。觸控感應線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜（PET）。玻璃的好處是
可以承受較高的製程溫度、耐受性高，也因此在進行ITO觸控感應層濺鍍時，往往可以有
較好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來得理想；不過薄膜在厚度、重
量上卻有著明顯的優勢。
  由於堆疊的層與層之間需要進行貼合，因此觸控模組的最終成本除了材料成本外，就跟
貼合的良率息息相關，特別是進行全貼合的方式。因此，若是能夠提高貼合良率、甚至減
少貼合次數，就會成為觸控製程技術的發展方向。目前觸控產業已經有兩種新技術正在發
展中，而這兩種技術的目的均是要取消掉感應線路基板的使用；一種是單片式玻璃觸控方
案，另一種則是面板內嵌式觸控方案。
  單片式玻璃觸控與面板內嵌式觸控方案均可以減少貼合次數、節省材料成本，同時可以
減輕應用裝置的重量，而這一點對平板電腦來說由其重要；而這就是為什麼從今年第三季
開始，系統廠所接到來自品牌的開發需求有很大比重的情況是，希望導入單片式玻璃觸控
方案給2012年的新機種。除了對價值鏈的影響與整合不同外，這兩種技術在可預見的未來
也不會是零和競賽；原因乃在於這兩種技術有其優缺點，而且不見得僅是從技術面上的考
量。