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篇名: 手機晶片可望在明年進入45奈米
作者: tomhuang	日期: 2007.03.04　　天氣: 　心情:

手機晶片可望在明年進入45奈米時代

根據Electronics Weekly報導，半導體產業可望在明(2008)年中期開始，為嵌入式與手機產品推出45奈米晶片。Freescale Semiconductor表示這正是該公司加入IBM Alliance的主要原因之一；該公司的客戶可望在2008年底之前獲得供貨。Freescale高階主管表示，基頻處理器將是相關技術的第一個推力。在競爭業者中，Qualcomm本季開始大量供應65奈米3G手機晶片，該公司預定在今年中期展45奈米晶片的taping out。

Qualcomm高階主管表示該公司在130奈米技術大約落後IDM業者兩年，在90奈米落後約六個月，45奈米技術的差距更為縮小。Qualcomm利用IBM/Samsung/Chartered與台積電及聯電為其生產晶片。Broadcom目前透過最新的單晶片GSM與3G電話設計從130奈米進展到65奈米；該公司計畫在今年底展開45奈米的設計，產品可望在2008年度推出。該公司利用台積電、聯電與中芯國際為該公司生產晶片。

另外在Freescale的相關新聞方面，該公司決定退出Sematech，該公司在隸屬於Motorola時是該組織的創會會員。Freescale之前宣佈加入IBM的技術聯盟，可能認為Sematech的參與不再必要。Freescale將從45奈米技術開始，包括未來的32奈米與22奈米或更先進的技術上，成為IBM的合作夥伴。

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