【時報記者詹靜宜台北報導】美銀美林證券今天出具半導體產業報告指出，將半導體合約製造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）族群評等由正面展望降至中立，主要投資及景氣指標已觸頂，並且在未來2-4個月有惡化的風險，將晶圓雙雄、封測雙雄評等皆由買進降至中立，目標價則維持不變，並調降頎邦評等至表現不如大盤，但維持景碩評等為買進，另謹慎看待亞洲IC設計股，其中台股除聯發科評等中立外，聯詠、瑞昱、立錡評等皆為表現不如大盤，目標價則維持不變。

美銀美林證券表示，將台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、日月光 (2311) 及矽品 (2325) 評等由買進降至中立，目標價分別維持為86.1元、17元、32.9元、37.5元，然維持景碩 (3189) 評等、目標價為買進、108元，將頎邦 (6147) 評等由中立降至表現不如大盤，目標價仍維持32元，南電 (8046) 評等、目標價維持為表現不如大盤、50元。

美銀美林證券指出，謹慎看待亞洲IC設計股，亞洲IC設計股已很快反應今年上半年存貨驅動的快速復甦，但整個族群仍欠缺新產品循環來有效帶動營收、毛利率及其股價估值的上檔，除了展訊ADR、聯發科 (2454) 評等分別為買進、中立外，聯發科目標價為293.3元，其他包括聯詠 (3034) 、瑞昱 (2379) 、立錡 (6286) 評等皆為表現不如大盤，目標價分別維持為62.1元、39.2元、114元。

美銀美林證券表示，3大主要景氣指標已顯示，包括(1)邏輯IC出貨強勁復甦已幾乎反應在股價上、(2)存貨循環也已落底、(3)邏輯IC資本支出今年上半年較上期增加超越30%，第三季至第四季供給將大幅增加，由於利多大致反應在股價上，距離目標價僅約有10-15%上檔。

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