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篇名:
東芝群聯
作者:
向下特大C浪長空
日期: 2012.03.17 天氣:
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新iPad拆機 揭晶片廠謎底
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路透社 –
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新iPad拆機 揭晶片廠謎底
(路透舊金山16日電)1間公司拆解蘋果公司(Apple)新iPad後發現高通公司(Qualcomm)、博通公司(Broadcom)、三星電子公司(SamsungElectronics)及其他半導體製造商的晶片。
最新的iPad今天稍早在澳洲開賣,加州電腦修理公司iFixit派出專家,和期盼搶先拿到4G平板電腦的蘋果迷一起排在隊伍前頭,買到新iPad後很快在部落格貼上拆機文。
iFixit指出,iPad包括1張高通LTE手機晶片和1張高通無線網卡,適用3G和4G。博通則供應Wifi和藍牙等無線網路半導體裝置。
iFixit共同創辦人索爾斯(Luke Soules)在墨爾本1間電腦賣店猛灌咖啡,趕在黎明前拆開新iPad,發現蘋果的零件供應商高通、博通和三星在新iPad製程裡仍扮演要角。
iPad的新A5X處理器由高通公司製造,使用英國安謀國際科技公司(ARM Holding)授權的高效節能科技以增強圖形處理能力。高通也生產舊iPad處理器。
iFixit也說,蘋果的顯示器看來是由三星出產。用以儲存音樂、影片等媒體內容的NAND快閃記憶體晶片由東芝公司(Toshiba)提供,日本爾必達公司(Elpida)則提供DRAM晶片。
拆解iPad後也發現安華高科技公司(AvagoTechnologies)、三胞半導體公司(TriquintSemiconductor)和飛捷半導體公司(Fairchild)的晶片。中央社(翻譯)
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