第13屆瑞信論壇今登場，聚焦今年即將上市的多款行動裝置後市，市場也關注蘋果和三星專利站對後市影響，瑞士信貸證券亞太區科技產業研究部主管尼堅（Manish Nigam）表示，蘋果去三星化，台廠晶圓代工、PCB、封測 3大族群等可望在2013-2014年新產品週期受惠。

今年瑞信亞洲科技論壇與總計約90家企業、企業代表400位，會議數量多達1800場。今年第4季微軟、蘋果和Google陣營後市，同時探討低價智慧型手機市場、開發市場和新興市場需求相關議題。

蘋果和三星專利大戰後市持續影響，尼堅分析，蘋果將會去三星化，預估台廠晶圓代工、PCB和封測族群蘋果供應鏈可望獲取市佔，在2013-2014年下一個產品週期帶動，2014年受惠效應將更為明顯。

至於微軟Windows 8後市，是否可因蘋果對上Google Android平台趁勢而起？尼堅表示，如果Android平台建立一個生態體系，W8應可以成功。

談到宏達電後市和新興市場策略，尼堅認為，宏達電可能過度仰賴中國市場，但在新興市場如拉丁、非洲仍缺乏全球零售系統服務。

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